როგორ მოვაგვაროთ სპუნბონდ უქსოვი ქსოვილების არათანაბარი სისქის პრობლემა?

Dongguan Liansheng-ის უქსოვი ქსოვილის მწარმოებელმა კომპანიამ გითხრათ:

როგორ გადავჭრათ უქსოვი ქსოვილების არათანაბარი სისქის პრობლემა? არათანაბარი სისქის მიზეზებისპუნბონდ უქსოვი ქსოვილებიიმავე დამუშავების პირობებში შეიძლება მოიცავდეს შემდეგს:

ბოჭკოების მაღალი შეკუმშვის სიჩქარე: იქნება ეს ჩვეულებრივი ბოჭკოები თუ დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოები, თუ ბოჭკოების ცხელი ჰაერით შეკუმშვის სიჩქარე ძალიან მაღალია, შეკუმშვის პრობლემების გამო, უქსოვი ქსოვილების წარმოების დროს შეიძლება წარმოიშვას არათანაბარი სისქე.

დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოების არასრული დნობა: დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოების არასრული დნობის მთავარი მიზეზი არასაკმარისი ტემპერატურაა. დაბალი ძირითადი წონის მქონე უქსოვი ქსოვილებისთვის, როგორც წესი, არასაკმარისი ტემპერატურის ქონა ადვილი არ არის. თუმცა, მაღალი ძირითადი წონისა და სისქის მქონე პროდუქტებისთვის განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს იმას, საკმარისია თუ არა ისინი. კიდეებზე განლაგებული უქსოვი ქსოვილები, როგორც წესი, უფრო სქელია საკმარისი სითბოს გამო, ხოლო შუა ნაწილში განლაგებული უქსოვი ქსოვილები, როგორც წესი, უფრო სქელია, რადგან სითბო ადვილად არასაკმარისია უფრო თხელი უქსოვი ქსოვილის წარმოსაქმნელად.

დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოებისა და ჩვეულებრივი ბოჭკოების არათანაბარი შერევა: სხვადასხვა ბოჭკოებს განსხვავებული შეკრული ძალები აქვთ. ზოგადად, დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოებს უფრო დიდი შეკრული ძალები აქვთ და ისინი ჩვეულებრივ ბოჭკოებთან შედარებით ნაკლებად ადვილად იშლება. თუ დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოები არათანაბრად იშლება, ნაკლები დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოების შემცველობის მქონე ნაწილები ვერ ქმნიან საკმარის ქსელურ სტრუქტურას და უქსოვი ქსოვილები უფრო გამძლეა, რაც უფრო სქელ ფენომენს ქმნის დაბალი დნობის წერტილის მქონე ბოჭკოების შემცველობის მქონე ადგილებში.

წარმოების დროს წარმოქმნილი სტატიკური ელექტროენერგიის პრობლემასპუნბონდ უქსოვი ქსოვილებიძირითადად გამოწვეულია ჰაერში დაბალი ტენიანობის შემცველობით, როდესაც ბოჭკოები და ნემსის ქსოვილები შეხებაში შედის, რაც შეიძლება დაიყოს შემდეგ პუნქტებად:

1. ამინდი ძალიან მშრალია და ტენიანობა საკმარისი არ არის.

2. როდესაც ბოჭკოზე ზეთი არ არის, ბოჭკოზე ანტისტატიკური აგენტი არ არის. რადგან პოლიესტერის ბამბის ტენიანობის აღდგენა 0.3%-ია, ანტისტატიკური აგენტების ნაკლებობა წარმოების დროს სტატიკური ელექტროენერგიის წარმოქმნას იწვევს.

3. სილიკონის პოლიესტერის ბამბა, ზეთოვანი აგენტის განსაკუთრებული მოლეკულური სტრუქტურის გამო, თითქმის არ შეიცავს წყალს ზეთოვან აგენტზე, რაც მას წარმოების დროს შედარებით უფრო მიდრეკილს ხდის სტატიკური ელექტროენერგიისკენ. როგორც წესი, ხელის შეხების სიგლუვე პირდაპირპროპორციულია სტატიკური ელექტროენერგიისა და რაც უფრო გლუვია სილიკონის ბამბა, მით უფრო მეტია სტატიკური ელექტროენერგია.

4. სტატიკური ელექტროენერგიის თავიდან ასაცილებლად ოთხი მეთოდი არა მხოლოდ წარმოების სახელოსნოში ტენიანობის გასაზრდელად გამოიყენება, არამედ მნიშვნელოვან ამოცანას წარმოადგენს ბამბის გამოკვების ეტაპზე უცხიმო ბამბის ეფექტურად მოსაშორებლად.